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以高强度碳钢丝为基材的电镀金刚石切割线，规格覆盖 26–550 µm，光伏硅片多线切割主力耗材。
以高强钨丝为基材，24–30 µm，面向硅片薄片化与大尺寸化的低锯缝切割耗材。
闭合环金刚石线，用于晶硅开方、截断，半导体材料切割及贵重石材等硬脆材料成形。